儀器簡介

隱形切割設(shè)備，利用鐳射切割方法，能實現(xiàn)MEMS產(chǎn)品及薄晶圓的高品質(zhì)及高速加工。主要優(yōu)點有：干式加工技術(shù)，無需清洗，適用于抗負(fù)荷能力差的加工對象（如MEMS等）；切割槽寬度可以非常窄，從而有助于縮小切割道；同時能抑制加工碎屑的產(chǎn)生。能切割8寸及以下硅片及玻璃片。

工藝圖：